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防硫化劑點膠解決方案

LED硫化的原因

  • LED硫化的原因:

    LED的硫化是由于環境中的硫(S2?)元素通過滲透進入LED支架內部,在一定溫、濕度條件下(熱量促使分子運動加劇),-2價的硫與+1價的銀發生化學反應生成黑色Ag2S的過程。


    LED硫化的后果:

    發生硫化后的LED表現為支架功能區發黑,光通量嚴重下降,色溫出現明顯漂移,由于硫化銀的電導率隨溫度升高而迅速增加,在出現硫化的LED使用過程中部分可能會產生漏電現象,尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結靠近底端的一類產品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重,金線二焊點主要附著在鍍銀層表面,當支架功能區的銀層被完全硫化后,導致金球脫落。LED最終將會完全失效,出現死燈問題。

溶液特性

  • S-BARRIER-01

    本產品是一款專業解決硫化方案的產品,主要成分是乙酸乙酯。在點入LED杯中后,其揮發的比例為97%以上,余下的會在銀層上方形成一層致密的保護涂層,將銀層隔絕起來。起到一個保護銀層不被硫化的作用。

    由于S-BARRIER-01與水的比重是0.91,粘度非常的稀,普通的點膠設備無法完成點膠動作,材料容易從針頭處滲漏出來,造成點膠不均,或者粘住材料電極等異常,所以為您推薦東和自主研發的專門針對此款材料的點膠設備。



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